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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力

  • 超強性能，精巧尺寸，適應(yīng)各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構(gòu)：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設(shè)計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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CMOS可靠性測試：脈沖技術(shù)如何助力AI、5G、HPC？

  • 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術(shù)的推動下，傳統(tǒng)的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術(shù)在CMOS可靠性測試中的應(yīng)用，以及它如何助力這些新興技術(shù)的發(fā)展。引言對于研究半導(dǎo)體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應(yīng)力是傳統(tǒng)直流應(yīng)力測試的有力補充。在NBTI（負偏置溫度不穩(wěn)定性）和TDDB（隨時間變化的介電擊穿）試驗中，應(yīng)力/測量循環(huán)通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結(jié)
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

  • 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設(shè)備快速部署

  • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。
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AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

  • AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據(jù)獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協(xié)議，不過臺積電拒絕回應(yīng)。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據(jù)彭博社報道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
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消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

  • 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計

  • 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預(yù)驗證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計算性能的電源解決方案

  • 供電和電源效率已成為大規(guī)模計算系統(tǒng)最大的問題。隨著處理復(fù)雜A功能的ASIC和GPU的出現(xiàn)，行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學習及推斷應(yīng)用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統(tǒng)為計算提供動力Vicor已構(gòu)建一系列產(chǎn)品，不僅可實現(xiàn)AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉(zhuǎn)換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
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Orange Business Evolution Platform助力海爾智家歐洲公司構(gòu)建可擴展、安全且快速響應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施支持業(yè)務(wù)增長

  • ■? ?云優(yōu)先平臺（Cloud-first Platform）可增強安全性、可見性和敏捷性■? ?海爾在技術(shù)領(lǐng)域的投資提升了業(yè)務(wù)性能全球第一的大型家用電器企業(yè)海爾智家（旗下包括Candy、Hoover及海爾等品牌）子公司——海爾歐洲（Haier Europe），采用Orange Business 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)對其可持續(xù)解決方案進行創(chuàng)新升級，同時優(yōu)化資源消耗、延長產(chǎn)品使用壽命。以建立組合式數(shù)據(jù)驅(qū)動型企業(yè)為初衷，海爾歐洲需要一個靈活平臺，助力其實現(xiàn)成為消費者首選
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可視化 Raspberry Pi 數(shù)據(jù)：輕松用 Arduino Cloud 掌握物聯(lián)網(wǎng)裝置

  • 嘿， DIY 物聯(lián)網(wǎng)愛好者！ 你是否曾經(jīng)運用 Raspberry Pi 建立了一個很酷的小工具，卻陷入如何展示其數(shù)據(jù)的困境？ 別擔心，你并不孤單。 許多像你一樣的創(chuàng)客面臨同樣挑戰(zhàn)：如何將出色的傳感器數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)化為易于在手機或筆記本電腦上查看和互動的數(shù)據(jù)？好消息是，有一些簡單可靠的方法可彌補這一落差，并在不浪費時間的情況下解釋您的數(shù)據(jù)。可視化您的Raspberry Pi 數(shù)據(jù)：起步Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎(chǔ)的平臺，因其多功能及易用性而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域變得流行。然而，常見的問題是，如何找
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Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)全面上市

  • Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)，大幅擴展其云服務(wù)。新的設(shè)備管理服務(wù)與現(xiàn)有的定位和安全服務(wù)一起，完善了 nRF Cloud套件。該服務(wù)的推出標志著首次為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)商和企業(yè)提供了大規(guī)模部署和管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的一站式解決方案。nRF Cloud設(shè)備管理為入網(wǎng)、配置、監(jiān)控和空中固件 (FOTA) 更新提供工具，以便在整個生命周期內(nèi)全面管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備群。這些工具還促進了傳感器數(shù)據(jù)收集服務(wù)，使技術(shù)人員能夠確保機群保持最新狀態(tài)并以最高效率運行。該服務(wù)的其他優(yōu)勢還包括顯
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美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起

  • 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，無論是 IC 設(shè)計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機轉(zhuǎn)向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在 IC 設(shè)計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統(tǒng)方面，中國本土相關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領(lǐng)先技術(shù)和企業(yè)之間有明顯差距
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四大需求推動 封測廠迎春燕

  • 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強勁復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關(guān)注重點均在前景
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Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

  • 據(jù)世界半導(dǎo)體技術(shù)論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關(guān)系，致力于實現(xiàn)人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據(jù)悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現(xiàn)已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

  • 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
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